学历

   博士研究生

职称

       讲师

出生年月

    1984.07

导师类别

联系方式

邮箱:xubin.lu@mail.lzjtu.cn

个人主页：https://orcid.org/0000-0001-8725-035X

教育背景

2013.09-2020.03 莱布尼茨联合会表面工程研究所/马丁•路德哈勒维滕贝格大学

2010.9-2013.7 陕西师范大学

工作经历

2021.03-至今 兰州交通大学讲师

主讲课程

《工程化学》《金属腐蚀与防护》《纳米材料与技术》(双语)

研究兴趣

石墨烯，碳纳米管，液流电池，固体酸燃料电池，光/电催化分解水，电子电镀

承担项目

1. 主持甘肃省科技厅青年博士基金项目：石墨烯杂合电极在全钒液流电池稳定性方面的研究(基金编号：021QB-061)。

2. 主持兰州交通大学校青年基金项目：氮掺杂碳纳米材料制备、性能研究及其应用（基金编号：20210001)。

3. 参与联邦经济事务和能源部资助项目：高导电性双极性电极组件—用于氧化还原液流电池的高导电性石墨基双极电极单元的研发项目。主要负责开发耐腐蚀、活性高、比表面积高的3D多孔催化电极。以及子项目：电化学储能体系—氧化液流电池。

4. 参与德国联邦教育和研究部(BMBF)资助的欧盟能源转换与储存领域核心技术子项目：含氮碳纳米管为催化载体。

5. 参与由德国联邦教育和研究部资助项目：应用和理论分子电化学是能源转换和存储领域新技术的关键。

6. 参与国家自然科学基金：可降低污染的含锰ABS表面微蚀新体系的构建(基金编号：21273144)。

成果及荣誉

一、 专利

1. 路旭斌，王增林*，用于微盲孔填充的电镀铜溶液。中国，ZL201210521115.6.。

2. 路旭斌，王增林*，含有噻唑类化合物的电镀铜溶液。中国，ZL201310057889.2.。

3. 路旭斌，王增林*，含巯基杂环化合物的电镀铜溶液。中国，ZL201310056965.8.。

二、 文章（* 代表通讯作者）

12.G. Tian, T. Shi, X. Li,X. Lu, Y. Wang and C. Liu,Mater. Lett., 2022, 307, 130992.

11. H. Zhang, H. Tian, J. Wang,X. Lu* L. Zan** and Z. Wang,Electroplating & Finishing, 2021, 40, 1341-1347.

10. L. Chen, B. Tu,X. Lu*, F. Li, L. Jiang, M. Antonietti and K. Xiao*,Nat. Commun. 2021, 12, 4650.

9.X. Lu, X. Yang, F. Li, M. Tariq, M. Steimecke, J. Li, A. Varga, M. Bron and B. Abel. Plasma-etched functionalized graphene as a metal-free electrode catalyst in solid acid fuel cells.J. Mat. Chem. A, 2020, 8, 2445-2452.

8.X. Lu, F. Li, M. Steimecke, M. Tariq, M. Hartmann, and M. Bron. Titanium as substrate for three- dimensional hybrid electrodes for vanadium redox flow battery applications,ChemElectroChem, 2020, 7, 737–744.

7.H. Zhang, J. de S. e Silva,X. Lu, M. Bron, R. B. Wehrspohn, Novel stable three-dimensional (3D) stainless steel-based electrodes for efficient water splitting, Adv. Mater. Interface, 2019, 6, 1900774.

6. H. Zhang, J. Martins de Souza e Silva, C. Santos de Oliveira, X. Lu, S. L. Schweizer, A. W. Maijenburg, M. Bron and R. B. Wehrspohn, MRS Advances, 2020, 5, 363-368.

5. C. Chang, X. Lu, Z. Wang, 2-Mercaptopyridine as a new leveler for bottom-up electroplated copper filling of micro-vias. Electrochim. Acta.208 (2016) 33-38.

4. X. Lu, L. Yao, Z. Wang. A study of bottom-up electroplated copper filling by the potential difference between two rotating speeds of a working electrode,J. Electroanal.Chem.,712 (2014) 25-32.

3. L.Yao,X. Lu, S. Ren, Z. Wang. Effect of Additives on the Copper Filling Microvia in an High Acid and Low Copper Plating Solution.Plating & Finishing, 2013, 8, 1001-3849.

2.J.Ding,X.Lu, L.Zan,Y. Sun, Q.Gao, and Z. Wang.A Research of Chromic-acid-free Surface Etching Method for ABS Resin.Electroplating & Finishing. 31(6),27. (2012).

1. L. Zan, X. Wang, J. Ding, Y. Sun, Q. Gao,X. Lu, Z. Wang. The Effect of 2-Mercaptobenzothiazole on Electro-less Copper Plating.Electroplating & Finishing. 31(7), 20. (2012).

三、 会议

1. The 33^rd CGCA Academic Annual Conference,2021Online Conference. (Oral talk)

2. Graphene and 2DM (GO2020) Online Conference.(Oral talk).

3. The 31^st CGCA Academic Annual Conference, 2019, Leipzig, Germany.(Oral talk)。

4. The 30^th CGCA Academic Annual Conference,2018,Berlin, Germany.

5. The 26^th CGCA Academic Annual Conference,2014,Berlin, Germany. (Poster).

6. Deutschem physikalische gesellschaft (DPG),2014,Dresden, Germany.(Poster)